+

BGA Stensil Reballing RAM Chip Solder Baja Jaring IC Penanaman Timah untuk Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703

USD 3.80USD 4.00

BGA Stensil Reballing RAM Chip Solder Baja Jaring IC Penanaman Timah untuk Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703

Description
Specification
+