+

Amaoe HW3 BGA Reballing stensil, untuk Huawei P9 Mate8 Honor 8 V8 Magic Kirin 950 955 HI3650 CPU alat perbaikan jaring timah tanam

USD 4.50USD 9.00

Amaoe HW3 BGA Reballing stensil, untuk Huawei P9 Mate8 Honor 8 V8 Magic Kirin 950 955 HI3650 CPU alat perbaikan jaring timah tanam

Description
Specification
IC IC IC IC IC IC STM IC MCU
USD 0.88USD 0.90
+