+

AMAOE SM8150 BGA Reballing Stensil untuk Qualcomm Snapdragon 855CPU RAM Bawah Atas 0.12Mm Timah Menanam Jala Baja

Category : Alat | Pasokan las & Solder
USD 6.18USD 8.24

AMAOE SM8150 BGA Reballing Stensil untuk Qualcomm Snapdragon 855CPU RAM Bawah Atas 0.12Mm Timah Menanam Jala Baja

Description
Specification
RELATED PRODUCTS
2.00Mm * 3M /5M Mudah Meleleh Aluminium Pengelasan Solder Batang Solder Kabel Elektroda Las untuk Obor Propana Tidak Perlu Solder Bubuk
USD 2.45
0.8Mm 1.0Mm 20G 50G 100G Kawat Timah Solder Inti Rosin Meleleh Timah Gulungan Kawat Solder No-Clean FLUX 2.0%
USD 1.41USD 2.01
1.6/2.00Mm * 3/5M Suhu Rendah Mudah Meleleh Universal Fluks-buang Biji Kabel Tembaga Aluminium Pengelasan Batang Solder Kabel Elektroda
USD 2.48
Pasta Solder KINGBO Jinbao RMA-218 Fluks Rosin Tidak Bersih untuk Bantuan Solder + Persediaan Solder Jarum Dispenser
USD 2.87USD 5.98
Batang Las Las Aluminium Tembaga Universal Mudah Meleleh 2.00Mm * 3M/5M Batang Las Biji Fluks Tembaga Rendah Suhu Rendah
USD 2.49
2.00Mm * 3/5M Kabel Fluks-buang Biji Aluminium Suhu Rendah Pengelasan Solder Batang Solder Kabel Elektroda untuk untuk Pengelasan
USD 2.49
+